| 发明名称 | 可表面安装的微型发光二极管或光电二极管以及它们的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种可以表面安装的微型发光二极管，它具有一个有一引线框架(16)的芯片壳体和一个布置在运行线框架(16)上的并与之电接触的半导体芯片(22)，该芯片含有一个有源的光发射部位，按照本发明这引线框架(16)由一种可以弯曲的多层分层(12，14)构成。 | ||
| 申请公布号 | CN100388512C | 申请公布日期 | 2008.05.14 |
| 申请号 | CN03815175.8 | 申请日期 | 2003.06.04 |
| 申请人 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 发明人 | J·索尔格;G·博纳;G·维特尔;R·布伦纳 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L31/02(2006.01);H01L23/495(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 苏娟;赵辛 |
| 主权项 | 1.可以表面安装的微型发光二极管或光电二极管，具有一个有一个引线框架(16)的芯片外壳和一个布置在引线框架(16)上并与之电接触的半导体芯片(22)，该芯片含有一个有源的发射光线的和/或接收光线的部位，其特征在于，引线框架(16)由一个可弯曲的多层分层(12，14)构成，该可弯曲的多层分层(12，14)包括一个金属膜(12)和一个布置在这金属膜上并与之连接的塑料膜(14)，该金属膜(12)包括第一个和第二个芯片连接部位(18，20)；而且塑料膜在布置于这些芯片连接部位(18，20)上的部位里具有凹槽(34，36)，半导体芯片(22)用第一个接触面(24)穿过第一凹槽(34)布置在第一个芯片连接部位(18)上，并用第二个接触面(20)借助于连接焊丝(28)与第二个芯片连接部位(20)连接，该连接焊丝(28)通过布置在第二个芯片连接部位(20)上的塑料膜(14)的第二凹槽(36)引导至第二个芯片连接部位(20)。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||