| 发明名称 | 导线架及应用该导线架的封装结构 | ||
| 摘要 | 一种导线架及应用该导线架的封装结构，该导线架包括芯片座，承载至少一半导体芯片；散热翼，从该芯片座两侧向外延伸；以及多条管脚，布设在该芯片座周围且延伸到该芯片座两侧，与该散热翼整齐排列，其中延伸到该芯片座两侧的多条管脚分别借由与该散热翼相连的连接杆而连接，且在该散热翼上对应该连接杆延伸通过路径周围形成有规则排列的开孔组；本发明采用固定模具分割管脚，避免更换模具费的成本，节省了更换模具的时间及人工成本，在散热翼中形成有开孔可减少了散热翼与封装胶体的接触面积、强化了封装结构，减少了湿气进入造成脱层及芯片受污染的可能性。 | ||
| 申请公布号 | CN100388475C | 申请公布日期 | 2008.05.14 |
| 申请号 | CN200510066333.5 | 申请日期 | 2005.04.22 |
| 申请人 | 晶致半导体股份有限公司 | 发明人 | 田姿仪;曾祥伟 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01);H01L23/00(2006.01);H05K3/32(2006.01) | 主分类号 | H01L23/495(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人 | 刘激扬 |
| 主权项 | 1.一种导线架，其特征在于，该导线架包括：芯片座，承载至少一半导体芯片；散热翼，从该芯片座两侧向外延伸；以及多条管脚，布设在该芯片座周围且延伸到该芯片座两侧，与该散热翼整齐排列，其中延伸到该芯片座两侧的多条管脚分别借由与该散热翼相连的连接杆而连接，且在该散热翼上对应该连接杆延伸通过路径周围形成有规则排列的开孔组，该开孔宽度与该导脚间距相同。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县 | ||