发明名称 |
用于半导体制造中的真空吸嘴装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种用于半导体制造中的真空吸嘴装置,其通过一橡胶吸嘴密封地套接到一吸嘴杆上装配而成,吸嘴杆的一端连接摆臂,另一端伸向橡胶吸嘴内形成密封套接,通过在吸嘴杆上设两突起,而在橡胶吸嘴内相应位置处设置引导突起的凹槽,及在该凹槽下端设置容置突起的空间,使突起卡合在这一空间里以锁紧吸嘴,避免其在清理时脱落。该真空吸嘴装置可广泛应用于半导体器件制备过程中。 |
申请公布号 |
CN201060863Y |
申请公布日期 |
2008.05.14 |
申请号 |
CN200720144083.7 |
申请日期 |
2007.06.29 |
申请人 |
上海蓝光科技有限公司 |
发明人 |
陈伟勇 |
分类号 |
H01L21/683(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/683(2006.01) |
代理机构 |
上海浦一知识产权代理有限公司 |
代理人 |
丁纪铁 |
主权项 |
1.一种用于半导体制造中的真空吸嘴装置,其通过一橡胶吸嘴密封地套接到一吸嘴杆上装配而成,所述吸嘴杆的一端连接摆臂,另一端伸向橡胶吸嘴内形成密封套接,所述橡胶吸嘴一端为圆锥体部分,另一端为与所述吸嘴杆套接的圆柱体部分,其特征在于:所述伸向橡胶吸嘴内的吸嘴杆部分顶端有一凸台(30),其下为一圆柱体(32),所述圆柱体侧面对称设置有两突起(35),所述橡胶吸嘴内设有供所述圆柱体(32)密封容置的圆柱孔(11),在所述圆柱孔(11)的两侧对称设置有引导所述突起的两凹槽(15),所述圆柱孔(11)和所述圆柱体(32)相配合,所述突起(35)和所述凹槽(15)在径向相配合,且在橡胶吸嘴内所述凹槽下端设有一圆柱孔(12),所述圆柱孔(12)的半径为所述圆柱孔(11)的半径和所述一个凹槽(15)的深度之和,用于容置所述两突起(35)和突起所在部分圆柱体(32),装设时使吸嘴杆上的所述突起(35)卡合在橡胶吸嘴的所述容置突起的圆柱孔(12)中,所述圆柱孔(12)下有一与所述凸台(30)相配合的圆柱孔(13)。 |
地址 |
201203上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路351号1号楼521室 |