| 发明名称 | 提高叠层微器件镍或镍合金铸层间结合强度的方法 | ||
| 摘要 | 一种提高叠层微器件镍或镍合金铸层间结合强度的方法，在第一层镍铸层上，再电铸镍时，第一层镍层必须经过活化—交流过渡镀处理。阴阳极交替刻蚀处理时，阳极电流密度是阴极电流密度的2～5倍，阳极电流密度3～7A/dm<SUP>2</SUP>，交替脉冲周期1～20ms，刻蚀时间3～7min。阴阳极交替活化处理时，阴极电流密度和阳极电流密度相同3～7A/dm<SUP>2</SUP>，且交替脉冲周期1～100ms，活化时间5～10min。阴阳极交流过渡镀处理时，阴极电流密度直不变，逐步降低阳极电流密度值到原值的1/5，然后转成正常的直流电镀。本发明克服了以往技术无法解决的问题，叠层间结合强度可达15～25kg/mm<SUP>2</SUP>。断面处层间界线不清已有机地溶为一体。 | ||
| 申请公布号 | CN100387756C | 申请公布日期 | 2008.05.14 |
| 申请号 | CN200510024929.9 | 申请日期 | 2005.04.07 |
| 申请人 | 上海交通大学 | 发明人 | 汪红;赵小林;丁桂甫;陈迪;王志民 |
| 分类号 | C25D1/00(2006.01);C25D5/14(2006.01);C25D5/34(2006.01);B81C5/00(2006.01) | 主分类号 | C25D1/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海交达专利事务所 | 代理人 | 王锡麟;王桂忠 |
| 主权项 | 1.一种提高叠层微器件镍或镍合金铸层间结合强度的方法，其特征在于，在第一层镍铸层上，再电铸镍时，第一层镍层必须经过活化-交流过渡镀处理；具体步骤为：步骤①阴阳极交替刻蚀处理；步骤②阴阳极交替活化处理；步骤③阴阳极交流过渡镀处理。 | ||
| 地址 | 200240上海市闵行区东川路800号 | ||