| 发明名称 | 树脂密封型半导体装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种树脂密封型半导体装置及其制造方法，即使将发热量大的第一半导体芯片和发热量小的第二半导体芯片一体地由树脂密封，也没有影响。由在各外引线(25A)上引线键合外部电极引出用的焊盘(16)的发热量大的第一半导体芯片(15)和在各外引线(25B)上引线键合外部电极引出用焊盘(18)的比第一半导体芯片放发量小的第二半导体芯片(17)形成，利用高导热性树脂(28)模制所述第一半导体芯片(15)，并利用非高导热性树脂(31)一体地模制第二半导体芯片(17)和由高导热性树脂模制的第一半导体芯片(15)。 | ||
| 申请公布号 | CN100388485C | 申请公布日期 | 2008.05.14 |
| 申请号 | CN200410007450.X | 申请日期 | 2004.03.04 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社;关东三洋半导体股份有限公司 | 发明人 | 落合公;武真人 |
| 分类号 | H01L25/10(2006.01);H01L25/11(2006.01);H01L25/16(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L25/18(2006.01);H01L23/48(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L25/10(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李贵亮;杨梧 |
| 主权项 | 1.一种树脂密封型半导体装置，其特征在于，包括：第一垫板部和第二垫板部及对应各垫板部设置的引线；发热量大的第一半导体芯片，其装在所述第一垫板部，并和与其外部电极引出用焊盘对应的所述引线引线键合；比所述第一半导体芯片发热量小的第二半导体芯片，其装在所述第二垫板部，并和与其外部电极引出用焊盘对应的所述引线引线键合，所述第一半导体芯片由高导热性树脂树脂密封，并将所述第二半导体芯片及由所述高导热性树脂树脂密封的所述第一半导体芯片由非高导热性树脂一体树脂密封。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||