晶片级封装的方法

摘要

一种晶片级封装的方法。首先提供一元件晶片，且该元件晶片包括多个元件，以及多个连接垫设于该元件晶片的一上表面并与该些元件电连接。随后提供一上盖晶片，并于该上盖晶片的一下表面形成多个接合图案与多个凹槽图案。随后，利用该些接合图案接合该元件晶片的该上表面与该上盖晶片的该下表面，且该些凹槽图案的位置对应于该些连接垫的位置。

主权项

1.一种晶片级封装的方法，包括：提供一元件晶片，该元件晶片区分为多个元件区与多个外围区，且该元件晶片还包括多个元件设置于该些元件区，以及多个连接垫设于该些外围区并外露于该元件晶片的一上表面；提供一上盖晶片；于该上盖晶片的一下表面形成多个接合图案与多个凹槽图案，各该接合图案形成于对应于各该元件区周围的位置，且各该凹槽图案形成于对应于该些连接垫的位置；利用该些接合图案接合该元件晶片的该上表面与该上盖晶片的该下表面，藉此该上盖晶片与该些接合图案将该些元件气密封合，同时该些凹槽图案位于该些连接垫上方；由该上盖晶片的一上表面对应于该凹槽图案的位置切割该上盖晶片直至切穿该上盖晶片；进行清洁工艺；以及切割该元件晶片，以形成多个晶粒(die)。