使用多个风扇和热沉的冷却装置

摘要

本发明涉及一种构造半导体芯片的冷却装置的方法，该冷却装置包括多个风扇和热沉，以提供冗余冷却能力。使用多个热管将来自半导体芯片的热量首先分配给多个热沉。热沉围绕风扇出口设置，以便在风扇的中心附近吸入空气，然后推动空气穿过该热沉。多个风扇和热沉堆叠在一起，从而形成完整的冷却装置。使用外部控制电路来监控和控制风扇。如果一个风扇发生故障，则其它风扇将被加速以补偿气流损失。

主权项

1.一种风扇-热沉组件，包括：多个由风扇和热沉组成的风扇-热沉组；多个热管；以及一个配热块，所述多个风扇-热沉组均具有围绕风扇从而使所述风扇位于所述风扇-热沉组的中心的热沉翅片，并且所述多个风扇-热沉组以堆叠的形式顺次穿过所述多个热管并与所述多个热管保持良好的热接触。