发明名称 |
光纤传输模块的发光二极管结构 |
摘要 |
一种光纤传输模块的发光二极管结构,包括一发射短波长光线的发光二极管芯片,所述短波长的发光二极管芯片设于金属接脚上的一芯片座,发光二极管芯片与金属接脚间有金属线连接,金属接脚承载发光二极管芯片的一端整体包覆有树脂封装,金属接脚一端以连接电源,所述发光二极管亦装置有一光纤接头,前端为一容置空间,可连接前端的芯片座,其内设有一聚光凸面球体,光纤接头外壁则设一或数个可卡固的沟槽,光纤接头与芯片座的接缝处则以一封装胶合光纤传输模块的发光二极管结构。在应用上,除仍能具有等效的高速传输外,并可通过可快速生产的封装结构,使生产成本大幅降低、生产速度加快,在微利时代,提高更佳的竞争力及经济效益。 |
申请公布号 |
CN201060294Y |
申请公布日期 |
2008.05.14 |
申请号 |
CN200720005457.7 |
申请日期 |
2007.04.29 |
申请人 |
圣威光电科技发展股份有限公司 |
发明人 |
廖育圣 |
分类号 |
G02B6/42(2006.01);H01L33/00(2006.01);H04B10/12(2006.01) |
主分类号 |
G02B6/42(2006.01) |
代理机构 |
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
孙皓晨 |
主权项 |
1.一种光纤传输模块的发光二极管结构,其特征在于:所述光纤传输模块的发光二极管结构包括一发射短波长光线的发光二极管芯片,所述短波长的发光二极管芯片设于金属接脚上的一芯片座,发光二极管芯片与金属接脚间有金属线连接,金属接脚承载发光二极管芯片的一端整体包覆有树脂封装,金属接脚一端以连接电源,所述发光二极管亦装置有一光纤接头,前端为一容置空间,可连接前端的芯片座,其内设有一聚光凸面球体,光纤接头外壁则设一或数个可卡固的沟槽,光纤接头与芯片座的接缝处则以一封装胶合光纤传输模块的发光二极管结构。 |
地址 |
中国台湾 |