发明名称 GaN单晶生长方法、GaN基板制备方法、GaN系元件制备方法以及GaN系元件
摘要 使用在基板上生长的金属缓冲层来生长GaN系薄膜(厚膜)。(a)在蓝宝石基板120上蒸镀形成Cr、Cu等的金属缓冲层210。(b)对于在蓝宝石基板120上蒸镀金属缓冲层210得到的基板,在氨气气氛中进行氮化处理,形成金属氮化物层212。(c)在氮化处理过的金属缓冲层210、212上,生长GaN缓冲层222。(d)最后生长GaN单晶层220。该GaN单晶层220可以根据需要生长为各种厚度。通过上述工序制备的基板,通过选择性化学蚀刻可制备自支撑基板,还可以作为用于制备GaN系发光二极管、激光二极管的GaN模板基板来使用。
申请公布号 CN101180420A 申请公布日期 2008.05.14
申请号 CN200680010759.1 申请日期 2006.03.31
申请人 东北技术使者株式会社 发明人 八百隆文;曹明焕
分类号 C30B29/38(2006.01);C23C16/34(2006.01);H01L21/205(2006.01);H01L33/00(2006.01) 主分类号 C30B29/38(2006.01)
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人 刘新宇;李茂家
主权项 1.一种GaN单晶生长方法,其特征在于,该方法具有:生长过程,在基板上生长金属缓冲层;氮化过程,将该金属缓冲层的表面或该金属缓冲层整体氮化,制备金属氮化物层;GaN缓冲层生长过程,在该金属氮化物层上生长GaN缓冲层;GaN层生长过程,在该GaN缓冲层上生长单晶GaN层;所述金属缓冲层为Cr、Cu。
地址 日本宫城县