发明名称 高精密金属箔电阻器仪表测量装置
摘要 本实用新型涉及一种高精密金属箔电阻器仪表测量装置,特别是高精密金属箔电阻器工业仪表测量装置设备。它是由镍铬合金箔材料粘贴在氧化铝陶瓷基片上,采用半导体刻蚀工艺的电阻栅条图形和焊接区构成电阻芯片,电阻器内设置单片电阻芯片或者设置多片电阻芯片,电阻芯片上设置粗中细调调节器,内外引线分别连接焊接区引出电极,内引线的一端与电阻芯片上焊接区连接,内引线的另一端和外引线与垫片焊接后固定在电阻芯片的背面,电阻芯片装置在机壳内,由密封胶密封固定。效果是平面结构设计,分布电感量和分布电容量很小,频率特性稳定,阻值精度达到±0.005%,阻值范围为佳0.1Ω~720KΩ,广泛用于高精密金属箔电阻器工业仪表测量装置设备上。
申请公布号 CN201060712Y 申请公布日期 2008.05.14
申请号 CN200720025043.0 申请日期 2007.07.04
申请人 济宁正和电子有限责任公司 发明人 李本善;丁福藏;王承业;王玉山
分类号 H01C7/00(2006.01);H01C13/00(2006.01);G01R27/00(2006.01);G01R35/00(2006.01) 主分类号 H01C7/00(2006.01)
代理机构 济宁众城专利事务所 代理人 江禹春
主权项 1.一种高精密金属箔电阻器仪表测量装置,它是由镍铬合金箔材料粘贴在氧化铝陶瓷基片上,采用半导体刻蚀工艺的电阻栅条图形和焊接区(5)构成电阻芯片(3),其特征是电阻器内设置单片电阻芯片(3)或者设置多片电阻芯片(3),电阻芯片(3)上设置粗中细调调节器,内外引线分别连接焊接区(5)引出电极,内引线(6)的一端与电阻芯片(3)上焊接区(5)连接,内引线(6)的另一端和外引线(1)与垫片(2)焊接后固定在电阻芯片(3)的背面,电阻芯片(3)装置在机壳(7)内,由密封胶(4)密封固定。
地址 272023山东省济宁市高新技术开发区机电工业园路机电一路