| 发明名称 | 温度传感器安装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种温度传感器安装结构，它包括温度传感器本体及发热盘，该温度传感器本体包括感温外壳及热敏电阻，感温外壳具有壳腔及连接端，热敏电阻固定在壳腔内，该连接端与发热盘焊接一体。由于温度传感器本体与发热盘焊接一体，所以使该安装结构具有良好的防水性能，能有效地防止漏水，而且使整个安装结构更加简单。 | ||
| 申请公布号 | CN201060058Y | 申请公布日期 | 2008.05.14 |
| 申请号 | CN200720120704.8 | 申请日期 | 2007.06.08 |
| 申请人 | 辜永生;陈腾华;王冠生 | 发明人 | 辜永生;陈腾华;王冠生 |
| 分类号 | G01K1/14(2006.01);G01K7/22(2006.01) | 主分类号 | G01K1/14(2006.01) |
| 代理机构 | 深圳创友专利商标代理有限公司 | 代理人 | 向武桥 |
| 主权项 | 1.一种温度传感器安装结构，包括温度传感器本体及发热盘，该温度传感器本体包括感温外壳及感温探头，感温外壳具有壳腔及连接端，感温探头固定在壳腔内，其特征在于：连接端与发热盘焊接一体。 | ||
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区沙井镇上星村河滨南路上星大厦502室 | ||