| 发明名称 | 烧结合金制成的电触点及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种烧结而成的电触点，包含作为主要组分的重量比为15至30％的铬和作为余量的铜，0.05至0.5％的碲，100至3000ppm的氧，7.5至900ppm的铝，以及15至750ppm的硅。 | ||
| 申请公布号 | CN100388403C | 申请公布日期 | 2008.05.14 |
| 申请号 | CN200410057837.6 | 申请日期 | 2004.08.19 |
| 申请人 | 日本AE帕瓦株式会社 | 发明人 | 菊池茂;马场升;西岛阳;深井利真 |
| 分类号 | H01H33/664(2006.01);H01H11/04(2006.01) | 主分类号 | H01H33/664(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 张祖昌 |
| 主权项 | 1.一种电触点，由一种烧结合金制成，该烧结合金包含重量比为0.05至0.5％的碲，100至3000ppm的氧，7.5至900ppm的铝，以及15至750ppm的硅，其中，主要组分是重量比为15至30％的铬和作为余量的铜，其中该烧结合金由铬粉末、铜粉末及碲和铝构成，所述铬粉末包含50至2000ppm的氧、50至3000ppm的铝和100至2500ppm的硅。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||