| 发明名称 | 用于互连的自密封的银合金 | ||
| 摘要 | 提供了一种银和合金元素的合金，该合金元素扩散到高电导率金属的表面并可氧化形成合金元素氧化物，例如铍，还提供了使用该合金的电子结构及制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN100387738C | 申请公布日期 | 2008.05.14 |
| 申请号 | CN200410089685.8 | 申请日期 | 2004.10.29 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 玛丽亚·罗内 |
| 分类号 | C22C5/06(2006.01);H01L23/525(2006.01);H01L21/768(2006.01) | 主分类号 | C22C5/06(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种用于互连的自密封的银和合金元素的合金，其中合金元素在700℃以下不与银形成固溶体或者中间相，并且可在400℃或更低的温度下扩散到银的表面，并且可氧化形成电导率小于10-5(Ω-cm)-1 的合金元素氧化物，在该合金中，合金元素被扩散到了银的表面，其中合金元素为铍，铍的量为0.2到5wt％。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||