光源组件与发光芯片封装体

摘要

本发明公开了一种光源组件，其包括一散热板、一薄膜线路层与多个发光芯片封装体，其中薄膜线路层配置于散热板上。这些发光芯片封装体配置于薄膜线路层上，并与薄膜线路层电性连接。此外，各发光芯片封装体包括一软性承载器、至少一发光芯片与一底胶，其中软性承载器具有一第一表面与一第二表面，而发光芯片配置于软性承载器的第一表面上。发光芯片具有多个凸块，且发光芯片通过这些凸块与软性承载器电性连接。底胶配置于软性承载器与发光芯片之间，以包覆凸块。因此，此光源组件具有较长的使用寿命。

主权项

1.一种光源组件，包括：一散热板；一薄膜线路层，配置于该散热板上；多个发光芯片封装体，配置于该薄膜线路层上，并与该薄膜线路层电性连接，而各该发光芯片封装体包括：一软性承载器，具有一第一表面与一第二表面；至少一发光芯片，配置于该软性承载器之该第一表面上，而该发光芯片具有多个凸块，且该发光芯片通过该些凸块与该软性承载器电性连接；以及一底胶，配置于该软性承载器与该发光芯片之间，以包覆该些凸块。