| 发明名称 | 芯片嵌埋式封装结构 | ||
| 摘要 | 一种芯片嵌埋式封装结构，主要包括一具凸起部的承载板；形成于该承载板凸起部上的半导体芯片；形成于该承载板及该半导体芯片上的绝缘层；以及形成于该绝缘层上的线路层，且该线路层可通过多个导电结构以电性连接至半导体芯片的电极垫，以提供该半导体芯片向外作电性延伸。能通过调整承载板凸起部、绝缘层、承载板厚度以达到控制封装结构在制造方法中因温度变化所产生的翘曲现象。 | ||
| 申请公布号 | CN101179066A | 申请公布日期 | 2008.05.14 |
| 申请号 | CN200610143530.7 | 申请日期 | 2006.11.10 |
| 申请人 | 全懋精密科技股份有限公司 | 发明人 | 许诗滨 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01);H01L23/48(2006.01);H01L23/52(2006.01);H01L23/367(2006.01) | 主分类号 | H01L25/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 1.一种芯片嵌埋式封装结构，其特征在于，包括：一承载板，且该承载板上形成至少一凸起部；至少一第一半导体芯片，其接置于该凸起部上，且该第一半导体芯片上具有多个电极垫；一绝缘层，其形成于该承载板及该第一半导体芯片上；以及一线路层，其形成于该绝缘层上，且该线路层能通过形成于该绝缘层中的导电结构而电性连接至该第一半导体芯片的电极垫。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||