一种Cu－TiNi复合材料的制备方法

摘要

一种Cu－TiNi复合材料的制备方法，包括下述步骤：(1)原材料准备、(2)复合结构制作、(3)热轧复合、(4)固溶处理、(5)压应力时效处理；本发明——一种Cu－TiNi复合材料的制备方法，加工工艺简单、所制Cu－TiNi复合材料界面结合强度高、热膨胀系数低、导热率高、密度低，适于作为现有电子封装材料的更新换代产品，可实现工业化生产，满足现代电子工业对封装材料的要求。

主权项

1.一种Cu-TiNi复合材料的制备方法，包括下述步骤：(1)原材料准备取铜板两块，厚、薄各一块；按TiNi合金占铜30～40％(体积百分数)的量取含Ni55wt％～60wt％的TiNi合金条，要求TiNi合金条的厚度小于厚铜板厚度。(2)复合结构制作根据TiNi合金条横截面尺寸，在厚铜板基体上均匀切割多道小槽；铜板及TiNi合金条酸洗除氧化膜后，将TiNi合金条嵌入小槽中，然后，将薄铜板覆盖其上固定。(3)热轧复合将步骤(2)所得复合体在氢气保护下加热至750～850℃，保温40～50min，热轧，一次压下量65～80％，得到Cu/TiNi复合材料板材。(4)固溶处理将步骤(3)所得Cu/TiNi复合材料板材在真空条件下于750～840℃固溶处理2～4小时，之后冰水淬火。(5)压应力时效处理将步骤(4)所得Cu/TiNi复合材料板材沿板材纵向施加1 60～360MPa的压应力，于400～500℃强制时效10～20h，卸载后出炉、冷水淬火。