多向导通电性加强型CCM封装结构及其封装方法

摘要

本发明涉及多向导通电性加强型微型镜头模块(简称CCM)封装结构，其包括有：一导线平台、一影像感测芯片、若干金属线、一封胶、以及一透明盖板。所述导线平台是更包括有一金属导线架及一绝缘部。于绝缘部的四侧边设有若干开放式凹槽，所述开放式凹槽内则嵌附来自于所述金属导线架所延伸出的一导脚，形成脚座型态(Socket Type)的导线平台。所述影像感测芯片是黏合于所述导线平台凹陷处的金属导线架上，通过打上若干金属线的方式，使所述导线平台上缘的导脚与所述影像感测芯片作电导通。再将所述透明盖板通过内含多个间隔物的封胶加以固接于所述导线平台顶面上。

主权项

1.一种多向导通电性加强型CCM封装结构，其特征在于，包括有：一导线平台，是凹状框形架体，其是包括有一金属导线架及一绝缘部；一影像感测芯片，其是具有一作动面与一非作动面，并以所述非作动面结合于所述导线平台的中央凹陷处的金属导线架上；若干金属线，通过打上若干金属线的方式，使所述导线平台与所述影像感测芯片作电导通；一封胶，内含具预定粒径的多个间隔物，其是充填于所述透明盖板与所述导线平台的一框形架体顶面之间；以及一透明盖板，覆盖于所述影像感测芯片的一影像感测区上，且通过所述封胶固接于所述导线平台的框形架体顶面上；其中，所述透明盖板与所述影像感测芯片的间距由所述间隔物的预定粒径所决定。