发明名称 探头卡
摘要 本发明的目的是提供一种拱型探头以及使用其的探头卡,即使使探头小型化该探头也能经受由过压引起的负荷。拱型探头200具有包括在其一端处由基板100支撑的第一四分之一圆弧部分210和连接到第一四分之一圆弧部分210的一端连接、向基板延伸并稍短于该第一四分之一圆弧部分221的第二四分之一圆弧部分220的形状。拱型探头200的顶部用于与半导体晶片B的电极接触的接触表面。
申请公布号 CN100387994C 申请公布日期 2008.05.14
申请号 CN200410085865.9 申请日期 2004.11.03
申请人 日本电子材料株式会社 发明人 三根敦;古庄虎之助;町田一道;浦田敦夫;木村哲平;坂田辉久
分类号 G01R1/067(2006.01);H01L21/66(2006.01) 主分类号 G01R1/067(2006.01)
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 李玲
主权项 1.一种探头卡,包括:一基板;和一作为部件成半圆弧形状的探头,所述探头形成于基板表面上并在其一端处由该基板表面支撑,且所述探头具有一位于探头中心的顶部,该顶部作为用来和测量对象的电极相接触的接触表面,其中,该探头具有在其一端处由基板支撑的第一四分之一圆弧部分以及连接到第一四分之一圆弧部分的另一端并短于该第一四分之一圆弧部分的第二四分之一圆弧部分,且探头的顶部被用作与测量对象的电极相接触并且弹性地被变形,从而所述第二四分之一圆弧部分的末端被用作与所述的基板和边缘相接触。
地址 日本兵库县