发明名称 Gjennomforingsarrangement
摘要 <p>Oppfinnelsen vedrører en penetrasjon (2) for et tak, penetrasjonen omfatter en penetrasjonsplate (4) hovedsakelig parallelt med taket og en åpning (6) i penetrasjonsplaten (4). I samsvar med oppfinnelsen er penetrasjonen (2) laget av et første materiale som på en sømløs måte er tilveiebrakt med minst én forsegling (19, 12) av et andre materiale for å danne en integrert 2-komponent struktur.</p>
申请公布号 NO20081302(A) 申请公布日期 2008.05.13
申请号 NO20080001302 申请日期 2008.03.12
申请人 MEPTEK OY 发明人 REUNANEN SEPPO
分类号 E04D13/147;E04D 主分类号 E04D13/147
代理机构 代理人
主权项
地址