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发明名称
Groove formed around a semiconductor device on a circuit board
摘要
申请公布号
USD568836(S1)
申请公布日期
2008.05.13
申请号
US20050240252F
申请日期
2005.10.11
申请人
NITTO DENKO CORPORATION
发明人
OHSAWA TETSUYA;TANI EMIKO
分类号
主分类号
代理机构
代理人
主权项
地址
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