发明名称 电子设备之连接装置
摘要 本创作系一种电子设备之连接装置,包含一具有载体之传输单元,该载体之二端系分别具有一连接器,且该载体之至少一端面系设有一组接部;以及一具有连接部与盖体之外覆单元,该连接部系设于载体之一面上,且该连接部上系具有与组接部结合之对接部,而盖体系设于连接部之二端,且该盖体系分别盖设于载体二端所设连接器之外部。藉此,可利用传输单元进行二电子设备之连结,除可达到易于组装使用及携带之外,亦可于传输单元携带及收藏时,利用外覆单元达到避免碰撞之防护功效。
申请公布号 TWM332304 申请公布日期 2008.05.11
申请号 TW096220600 申请日期 2007.12.05
申请人 金桥科技股份有限公司 发明人 吴耀明
分类号 H01R24/00(2006.01) 主分类号 H01R24/00(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种电子设备之连接装置,其包括: 一传输单元,系具有一载体,该载体之二端系分别 具有一连接器,且该载体之至少一端面系设有一组 接部;以及 一外覆单元,系具有一设于上述载体一面上之连接 部,该连接部上系具有与组接部结合之对接部,且 该连接部之二端系分别具有一盖设于载体二端所 设连接器外部之盖体。 2.如申请专利范围第1项所述之电子设备之连接装 置,其中,该组接部至少包含有二相对应之弧形槽 。 3.如申请专利范围第1项所述之电子设备之连接装 置,其中,该组接部至少包含有二相对应之固定孔 。 4.如申请专利范围第1项所述之电子设备之连接装 置,其中,该连接部软性塑胶材质。 5.如申请专利范围第1项所述之电子设备之连接装 置,其中,该对接部系可为二相对应之弧形凸体。 6.如申请专利范围第1项所述之电子设备之连接装 置,其中,该对接部系可为二相对应之凸柱。 图式简单说明: 第1图,系本创作第一实施例之立体外观示意图。 第2图,系本创作第一实施例之立体分解示意图。 第3图,系本创作第一实施例使用状态示意图。 第4图,系本创作第二实施例之立体分解示意图。
地址 台北县深坑乡北深路3段270巷6号3楼