| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum serienmäßigen Aufbringen und Befestigen von elektronischen Bauteilen (5, 10), insbesondere RFID-Chips, auf Substraten (3), insbesondere antennenaufweisenden Substraten, mit folgenden Schritten: Aufnehmen mindestens eines der elektronischen Bauteile (5, 10) aus einem Bauteilverbund (4) mittels einer Aufnahmeeinrichtung (6 - 9); Übertragen des elektronischen Bauteils (10) von der Aufnahmeeinrichtung (6 - 9) auf eine verschiebbare Transporteinrichtung (1 1 - 13); Auftragen eines Klebstoffes (17) auf eine Unterseite des an der Transporteinrichtung (1 1 - 13) befestigten Bauteils (10) mittels einer stationären Klebstoffauftrageeinrichtung (15, 16; 20, 21 ); Messen einer Ausrichtung des Bauteils (10) in Relation zu der Ausrichtung einer auf dem Substrat (3) angeordneten Ablegefläche (3a) zum Ablegen des Bauteils (10) mittels einer Messeinrichtung (18, 19), und Ablegen des Bauteils (10) auf der Ablegefläche (3a) des Substrates (3) mittels der Transporteinrichtung (1 1 - 13).</p> |
