Substrat zum Befestigen eines Flip-Chips und Herstellungsverfahren desselben

摘要

Ein Substrat zum Befestigen eines Flip-Chips und ein Verfahren zum Herstellen des Substrates sind offenbart. Durch das Verwenden eines Verfahrens zum Herstellen eines Substrates für die Flip-Chip-Befestigung, welches das Liefern einer Isolierschicht, in welcher das Schaltungsmuster vergraben ist, und das Bilden von mindestens einem Bumppad enthält, welches durch das Entfernen mindestens eines Abschnitts des Schaltungsmusters als Vertiefung geformt ist, können die Bumppads durch das Entfernen von Abschnitten eines Schaltungsmusters in Form von Vertiefungen gebildet werden, um zu verhindern, das Lotbumps zu den Abschnitten der Isolierschicht fließen und den Abstand zwischen den Bumps verringern.