| 摘要 |
Die Erfindung geht aus von einem elektrischen Bauelement (10) mit wenigstens einem ersten Halbleitersubstrat (20), mit wenigstens einem Kontaktmittel (40) zur äußeren Kontaktierung und mit wenigstens einem Bonddraht (50). Dabei weist das Kontaktmittel (40) eine erste Seite (41) und gegenüberliegend eine zweite Seite (42) auf. Das Halbleitersubstrat (20) ist an der ersten Seite (41) des Kontaktmittels (40) angeordnet. Das Halbleitersubstrat (20) und das Kontaktmittel (40) sind mittels des Bonddrahtes (50) elektrisch leitend verbunden und der Bonddraht (50) ist an der zweiten Seite (42) mit dem Kontaktmittel (40) verbunden. Der Kern der Erfindung besteht darin, daß das Kontaktmittel (40) an der zweiten Seite (42) eine Ausnehmung (43) aufweist und der Bonddraht (50) im Bereich der Ausnehmung (43) mit dem Kontaktmittel (40) verbunden ist. |
