| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum serienmäßigen Aufbringen und Befestigen von elektronischen Bauteilen (5, 10), insbesondere RFID-Chips, auf Substraten (3), insbesondere antennenaufweisenden Substraten, mit folgenden Schritten: - Aufnehmen mindestens eines der elektronischen Bauteile (5, 10) aus einem Bauteilverbund (4) mittels einer Aufnahmeeinrichtung (6-9); - Übertragen des elektronischen Bauteils (10) von der Aufnahmeeinrichtung (6-9) auf eine verschiebbare Transporteinrichtung (11-13); - Auftragen eines Klebstoffes (17) auf eine Unterseite des an der Transporteinrichtung (11-13) befestigten Bauteils (10) mittels einer stationären Klebstoffauftrageeinrichtung (15, 16; 20, 21); - Messen einer Ausrichtung des Bauteils (10) in Relation zu der Ausrichtung einer auf dem Substrat (3) angeordneten Ablegefläche (3a) zum Ablegen des Bauteils (10) mittels einer Messeinrichtung (18, 19), und - Ablegen des Bauteils (10) auf der Ablegefläche (3a) des Substrates (3) mittels der Transporteinrichtung (11-13).</p> |
