发明名称 |
图形天线 |
摘要 |
本发明公开了一种图形天线,印刷电路板(1)具有倒L形天线图形(5),该倒L形天线图形(5)配置有与接地图形(2)相连接的导体图形(5b),该倒L形天线图形(5)在印刷电路板(1)上被形成得非常接近于倒F形天线图形(4)的外侧,该倒F形天线图形(4)的配置有与馈点相连接的导体图形(4b)并配置有与接地图形(2)相连接的导体图形(4c)。通过使倒F形天线图形(4)和倒L形天线图形(5)中每一个的谐振频率不同,能够组成使用不同频带的高频天线。 |
申请公布号 |
CN100386918C |
申请公布日期 |
2008.05.07 |
申请号 |
CN200310120138.7 |
申请日期 |
2003.12.08 |
申请人 |
夏普株式会社;中野久松 |
发明人 |
梅原尚子;中野久松 |
分类号 |
H01Q13/08(2006.01);H01Q1/38(2006.01);H01Q5/01(2006.01);H04B1/38(2006.01) |
主分类号 |
H01Q13/08(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
李瑞海;王景刚 |
主权项 |
1.一种图形天线,包括:第一天线图形,该第一天线图形作用为受激元件并且具有第一细长图形,该第一细长图形平行于设置在电路板上的接地导体部分的一侧外周边缘;以及将设置在电路板上的馈点连接到第一细长图形的馈电图形,并且第一细长图形与馈电图形都形成在电路板的第一表面上;第二天线图形,该第二天线图形作用为无源元件,通过围绕着第一天线图形,被形成得非常接近于第一天线图形,并且具有平行于接地导体部分的所述一侧外周边缘的第二细长图形;以及将接地导体部分连接到第二细长图形的接地图形,并且第二细长图形与第二天线图形的接地图形都形成在电路板的第二表面上;电路板的第一表面和第二表面彼此平行或位于同一平面,并且第一天线图形的第一细长图形与接地导体部分之间的距离小于第二天线图形的第二细长图形和接地导体部分之间的距离。 |
地址 |
日本大阪府 |