| 发明名称 | 贴合装置和贴合方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭示了一种贴合装置，该贴合装置包括：支撑光盘基板(11)的第一支承装置(12)；和支承压模(13)的第二支承装置(14)；和对光盘基板(11)和压模(13)赋予推压力的推压部件(15)；和碰接于压模(13)的外周部分，维持使未贴合部浮凸的状态的防止先附部件(17)。通过用推压部件(15)推压被保持在这种状态的压模(13)，压模被贴合在光盘基板上。 | ||
| 申请公布号 | CN101176152A | 申请公布日期 | 2008.05.07 |
| 申请号 | CN200680016674.4 | 申请日期 | 2006.04.24 |
| 申请人 | 琳得科株式会社 | 发明人 | 早坂拓哉 |
| 分类号 | G11B7/26(2006.01) | 主分类号 | G11B7/26(2006.01) |
| 代理机构 | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 丁国芳 |
| 主权项 | 1.一种贴合装置，包括：支撑第一板状部件的第一支承装置；和支撑被贴合在上述第一板状部件上的第二板状部件，并配置在第一板状部件之上的第二支承装置；和给上述第一和第二板状部件赋予推压力而进行贴合的推压部件；其特征在于，该贴合装置还包含碰接于上述第一板状部件和第二板状部件中任一部件的外周部分，而形成未贴合部的防止先附部件；通过上述推压部件，从上述防止先附部件碰接位置的相反一侧，赋予推压力，从而将上述第一板状部件和第二板状部件进行贴合。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||