全序列金属和阻挡层电化学机械处理

摘要

本发明公开了一种用于对金属及阻挡材料进行电化学处理的方法及装置。在一实施例中，一种用以对基板进行电化学处理的方法，至少包含以下步骤：经由一位于该基板上方的暴露阻挡材料层与一电极间的电解液，建立一导电路径，以小于约2磅/平方英寸的力，推压该基板使抵靠着一处理垫组件，在该彼此接触的基板与垫组件之间产生相对运动，及在一第一电化学处理步骤期间，在一阻挡层处理工作站中，以电化学方式去除该暴露层的一部分。

主权项

1.一种用于电处理基板的方法，包含：以小于约2磅/平方英寸的力推压基板使其抵靠着处理垫组件，并且在所述基板和与之相接触的垫组件之间提供运动；在经由电解液的所述处理垫的第一电极和在所述基板上暴露的阻挡材料层之间建立到所述处理垫的第二电极的导电路径；以及在阻挡层处理工作站中的第一电化学处理步骤期间，以电化学方式去除所述暴露层的一部分。