| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 一种半导体装置，具有半导体集成电路、和连接该半导体集成电路的电极端子和基板电极的导电机构，且已进行树脂密封，其中具有在上述半导体集成电路上依次层叠设置的保护膜及金属膜，且使该金属膜在半导体装置的上表面或下表面侧从上述密封树脂露出。根据本发明，能够从半导体装置内部的半导体集成电路的任意的地点以最短距离使内部电极与基板电极接合，可使配线电阻非常小。因此，可使高速且小型化的半导体装置稳定工作。 | ||
| 申请公布号 | CN100386870C | 申请公布日期 | 2008.05.07 |
| 申请号 | CN200410104733.6 | 申请日期 | 2004.08.03 |
| 申请人 | 罗姆股份有限公司 | 发明人 | 大谷宪司;辻正博 |
| 分类号 | H01L23/28(2006.01);H01L23/50(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L23/34(2006.01) | 主分类号 | H01L23/28(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 刘建 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，具有半导体集成电路、和连接该半导体集成电路的电极端子和基板电极的导电机构，且已用密封树脂进行密封，其特征是：具有在所述半导体集成电路上依次层叠设置的保护膜和金属膜，且该金属膜在半导体装置的上表面或下表面侧从所述密封树脂露出，而且所述金属膜具备应力缓和层。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||