| 发明名称 | 半导体器件和半导体器件的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件，具有半导体元件(1)、配置成与半导体元件(1)的主面对置的导热体(91)、以及将所述半导体元件(1)和导热体(91)的一部分密封的密封树脂体(6)，并且导热体(91)的与半导体元件(1)对置的面的相反侧的面的一部分从密封树脂体(6)露出到外部；其中在所述导热体(91)的设置露出部的面的一部分，设置往衬底厚度方向贯通的开口部(11)。可从与半导体元件(1)的主面对置的开口部(11)注入树脂，所以能使质量稳定。 | ||
| 申请公布号 | CN101174599A | 申请公布日期 | 2008.05.07 |
| 申请号 | CN200710142334.2 | 申请日期 | 2007.08.14 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 加藤丰;铃木宏明;上田直人;青仓勇;吉田隆幸;本藤拓磨 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01);H01L23/31(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L21/56(2006.01) | 主分类号 | H01L23/367(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 沈昭坤 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件(101)，具有：半导体元件(1)、配置成与半导体元件(1)的主面对置的导热体(91)、以及将所述半导体元件(1)和所述导热体(91)的一部分密封的密封树脂体(6)，并且所述导热体(91)的与所述半导体元件(1)对置的面的相反侧的面的一部分从所述密封树脂体(6)露出到外部，其特征在于，在所述导热体(91)的设置露出部的面的一部分，设置往衬底厚度方向贯通的开口部(11)。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||