利用无电膜沉积形成平坦化Cu互连层的方法

摘要

本发明提供了一种利用无电膜沉积形成平坦化Cu互连层的方法。在包括窄和宽构造的衬底上形成平坦化导电材料。导电材料通过一系列沉积过程形成。第一沉积过程形成导电材料的第一层，其填充窄构造并且至少部分填充宽构造。第二沉积过程在第一层的空腔内形成导电材料的第二层。柔性材料可以减少衬底上第一层的厚度，同时将溶液递送到空腔中以在其中形成第二层。柔性材料可以是与充满所述溶液的可加压容器相连的多孔膜。柔性材料也可以是使用所述溶液润湿的多孔性材料。

主权项

1.一种用于制造平坦化表面的方法，包括：提供包括窄构造和宽构造的衬底；在所述衬底上形成第一层，所述第一层填充所述窄构造，至少部分填充所述宽构造，和包括沿所述宽构造排列的空腔；使柔性材料与所述第一层的至少一部分接触；使用所述柔性材料将无电镀覆溶液递送到所述空腔中；在所述空腔内由所述溶液形成第二层，而在所述柔性材料与所述第一层接触处几乎不形成所述第二层；和平坦化所述第一和第二层。