| 发明名称 | 批量晶片可靠性评价装置及批量晶片可靠性评价方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种批量晶片可靠性评价装置及评价方法。具有以与可靠性评价用晶片(11)相对的方式配置的批量晶片探头(21)，具备：布线基板(21a)、在布线基板(21a)的与可靠性评价用晶片(11)相对的面上设置的各向异性导电性橡胶(21b)、在各向异性导电性橡胶(21b)的表面设置的凸起(21c)，而且，凸起(21c)与设在可靠性评价用晶片(11)上的电极(13)连接。由此，评价时间短，且能够在宽的且正确的温度条件下对晶片成批地进行可靠性评价试验。 | ||
| 申请公布号 | CN100386858C | 申请公布日期 | 2008.05.07 |
| 申请号 | CN200510006452.1 | 申请日期 | 2005.02.01 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 藤本敬一 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01) | 主分类号 | H01L21/66(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种批量晶片可靠性评价装置，具有以与可靠性评价用晶片相对的方式配置的批量晶片探头，且所述批量晶片探头具有：布线基板、设在所述布线基板的与可靠性评价用晶片相对的面上的各向异性导电橡胶、设在所述各向异性导电橡胶的表面上的与所述可靠性评价用晶片电连接的多个凸起，其特征在于：所述可靠性评价用晶片，具有：形成在所述半导体晶片本体上的多个可靠性评价用元件、通过所述各凸起对所述各可靠性评价用元件外加电压或电流的多个电极、分别形成在所述各可靠性评价用元件附近的用于控制所述各可靠性评价用元件的温度的多个发热体。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||