电路板及其制造方法

摘要

一种制造电路板的方法，该电路板包括其上可以置有焊盘的隆起焊盘，该方法可以包括：在第一载体的表面上形成焊盘；形成金属膜，其覆盖焊盘并延伸到隆起焊盘形成区域；在第一载体的表面上形成电路层和电路图案，该电路层和电路图案与金属膜电连接；压制第一载体和绝缘体，以使第一载体的表面和绝缘体相互面对；以及去除第一载体。利用该方法，可以调整用于接触倒装芯片的焊料的量，并可以将焊料填充在板内，使得在安装芯片之后，可以减小封装件的整体厚度。

主权项

1.一种电路板，包括：绝缘体，其包括凹槽；电路层，其填充所述凹槽的一部分；所述电路层上的焊盘，其填充所述凹槽的剩余部分；以及电路图案，其与所述电路层电连接，所述电路图案埋在所述绝缘体中，以使所述电路图案的一部分暴露于所述绝缘体的表面。