| 发明名称 | 用于多层电子部件的导电膏 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种待丝网印刷在陶瓷生片上的、用于多层电子部件的导电膏，包含70－95重量％的导电金属粉末，树脂以及溶剂，其中动态粘弹性测量中的相角δ在0.05Hz频率下在43°到72°的范围内，并且在30Hz频率下在63°或更小的范围内。 | ||
| 申请公布号 | CN101174487A | 申请公布日期 | 2008.05.07 |
| 申请号 | CN200710159636.0 | 申请日期 | 2007.10.08 |
| 申请人 | 昭荣化学工业株式会社;TDK股份有限公司 | 发明人 | 佐藤稔;马场则弘 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01);H01G4/008(2006.01);H01G4/12(2006.01);H05K1/09(2006.01) | 主分类号 | H01B1/22(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 宋莉 |
| 主权项 | 1.一种待丝网印刷在陶瓷生片上的、用于多层电子部件的导电膏，包含：70-95重量％的导电金属粉末；树脂；以及溶剂，其中动态粘弹性测量中的相角δ在0.05Hz频率下在43°到72°的范围内，并且在30Hz频率下在63°或更小的范围内。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||