| 发明名称 | 一种三基色片式发光二极管 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种三基色片式发光二极管，包括发光颜色为红、绿、蓝的三种芯片、基板、将芯片封装在基板上的封装胶体，其特征在于，所述基板为金属基板，具有金属基板电极结构，芯片与电极金属基板电极之间通过导电引线连接，封装胶体将芯片、导电引线、电极金属基板封装在一起，并将相互绝缘的金属基板连接在一起，并将相互独立的电极部分连接在一起。本实用新型采用金属基板作为三基色片式发光二极管基板，提高三基色片式发光二极管的散热能力，提供了一种发光效率高、生产成本低、光电特性稳定的三基色片式发光二极管。 | ||
| 申请公布号 | CN201057438Y | 申请公布日期 | 2008.05.07 |
| 申请号 | CN200720052870.9 | 申请日期 | 2007.06.18 |
| 申请人 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 发明人 | 李军政;潘利兵;李绪锋;孟庆晨 |
| 分类号 | F21V19/00(2006.01);F21V23/00(2006.01);H01L23/02(2006.01);F21V7/20(2006.01);H01L33/00(2006.01);F21Y101/02(2006.01);F21Y113/00(2006.01) | 主分类号 | F21V19/00(2006.01) |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人 | 詹仲国 |
| 主权项 | 1.一种三基色片式发光二极管，包括发光颜色各异的三种芯片、基板、将芯片封装在基板上的封装胶体，其特征在于，所述基板为金属基板，金属基板分为相互绝缘的四个或多个部分形成电极，芯片与电极金属基板电极之间通过导电引线连接，封装胶体将芯片、导电引线、金属基板封装在一起，并将相互独立的电极部分连接在一起。 | ||
| 地址 | 528000广东省佛山市禅城区华宝南路18号 | ||