| 发明名称 | 电触点构件和其制造方法及使用其的真空阀和真空断路器 | ||
| 摘要 | 本发明的电触点构件具有由高导电性金属制成的基体材料与由耐火性金属和高导电性金属制成的触点层，上述触点层包括按多层形成的喷镀层。这样，可提供一种耐电压性能和耐熔接性能优良、批量生产性优良的电触点构件和其制造方法及使用其的真空阀和真空断路器及路边设置变压器用的负荷开关。 | ||
| 申请公布号 | CN100386835C | 申请公布日期 | 2008.05.07 |
| 申请号 | CN200410100376.6 | 申请日期 | 2004.12.09 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 菊池茂;小林将人;土屋贤治;马场昇;佐藤隆 |
| 分类号 | H01H33/664(2006.01) | 主分类号 | H01H33/664(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 许海兰 |
| 主权项 | 1.一种电触点构件，其特征在于：具有由高导电性金属制成的基体材料、和由耐火性金属及高导电性金属制成的触点层，上述触点层包括按多层形成的喷镀层，上述耐火性金属包含其90重量％或其以上为相对上述喷镀层的堆积方向呈扁平形状的扁平粒子和2～5重量％的粒径5μm或其以下的微粒子。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||