DEVICE FOR MACHINING A WORKPIECE BY MEANS OF LASER RADIATION

摘要

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung (1) zur Bearbeitung eines Werkstücks (2) mittels paralleler Teilstrahlen (3, 4) einer Laserstrahlung (5). In dem Strahlengang jedes Teilstrahls (3, 4) ist ein Reflektor (8, 9) angeordnet, durch den der jeweilige Teilstrahl (3, 4) in eine gemeinsame Ebene (10) parallel zu einer mit der Oberfläche des Werkstücks (2) übereinstimmenden Fokussierebene (11) in Richtung aufeinander gegenüberliegende Umlenkflächen (12, 13) eines gemeinsamen Umlenkelements (14) abgelenkt wird. Die Umlenkflächen (12, 13) sind jeweils gegenüber der Fokussierebene (11) um einen Winkel (ß = 45°) geneigt angeordnet, so dass die Teilstrahlen (3, 4) parallel auf das Werkstück (2) fokussiert werden. Um den Abstand (A<SUB>1</SUB>, A<SUB>2</SUB>) der parallelen Teilstrahlen (3, 4) auf dem Werkstück (2) ohne eine Änderung der Fokussierebene (11) zu ermöglichen, ist eine im Strahlengang jedes Teilstrahls (3, 4) zugeordnete Fokussieroptik (15, 16) gemeinsam mit dem jeweiligen Reflektor (8, 9) desselben Teilstrahls (3, 4) relativ zu der Umlenkfläche (12, 13) senkrecht zur Fokussierebene (11) in verschiedene Positionen (y<SUB>1</SUB>, y<SUB>2</SUB>) um einen Differenzbetrag (?y) vertikal beweglich angeordnet. Der jeweilige Abstand (A<SUB>1</SUB>, A<SUB>2</SUB>) der Teilstrahlen (3, 4) verändert sich dadurch um einen entsprechenden, übereinstimmenden Differenzbetrag (?x) gegenüber einer Mittellage (17) zwischen den Teilstrahlen (3, 4), so dass der Strahlweg unabhängig von der Position (y<SUB>1</SUB>, y<SUB>2</SUB>) unverändert ist.