发明名称 散热模组
摘要 一种散热模组,其适于对一电路板上之一发热源进行散热,其中发热源周围设有多个卡合孔。散热模组主要包括一散热器、一扣杆以及二扣体。散热器具有一嵌槽,而扣杆具有一杆体与二扣钩。这些扣钩分别延伸自杆体之两端部,而杆体则是跨设于嵌槽。此外,每一个扣体则是与所对应之扣钩连接,且卡合于卡合孔。
申请公布号 TW200820880 申请公布日期 2008.05.01
申请号 TW095138534 申请日期 2006.10.19
申请人 华信精密股份有限公司 发明人 连颜杨;何清;庄岳龙
分类号 H05K7/20(2006.01) 主分类号 H05K7/20(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
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