发明名称 | 散热模组 | ||
摘要 | 一种散热模组,其适于对一电路板上之一发热源进行散热,其中发热源周围设有多个卡合孔。散热模组主要包括一散热器、一扣杆以及二扣体。散热器具有一嵌槽,而扣杆具有一杆体与二扣钩。这些扣钩分别延伸自杆体之两端部,而杆体则是跨设于嵌槽。此外,每一个扣体则是与所对应之扣钩连接,且卡合于卡合孔。 | ||
申请公布号 | TW200820880 | 申请公布日期 | 2008.05.01 |
申请号 | TW095138534 | 申请日期 | 2006.10.19 |
申请人 | 华信精密股份有限公司 | 发明人 | 连颜杨;何清;庄岳龙 |
分类号 | H05K7/20(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 台北市中正区忠孝东路1段54号2楼 |