电子零件安装于基板之方法及焊接表面之形成方法

摘要

一种电子零件安装于基板之方法包括:形成一金凸块(24)于一基板(10)之一电极(20)的表面上;放置一锡基焊片(26)于该金凸块上;使该锡基焊片与该金凸块经历回流焊接,以形成一金-锡共熔合金(28);平滑化该共熔合金;以及接合一电子零件(30)于该平滑共熔合金之一表面上。