发明名称 微小化功率分配(合成)器
摘要 本创作提供一种微小化功率分配(合成)器,系为一个利用多层化技术,包括但不限于使用低温共烧陶瓷(LTCC;Low Temperature Co-fired Ceramic)技术来制作的微小化功率分配(合成)器(Miniaturized Power Divider-Combiner);在设计上,本新型将传统尺寸为3.2x2.5mm,大幅缩小为尺寸仅为1.6x0.8mm,不仅面积缩小,生产成本也随之降低;此外,因本新型的缩小化,非常适合应用于缩小化需求殷切的模组及系统产品上,大大提升产品竞争力。
申请公布号 TWM331766 申请公布日期 2008.05.01
申请号 TW096216738 申请日期 2007.10.05
申请人 璟德电子工业股份有限公司 发明人 罗文灯
分类号 H01P5/00(2006.01) 主分类号 H01P5/00(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种微小化功率分配(合成)器,系具有复数层结 构,其包括: 一外部电极上层,由金属网印于第一介质层基板上 ,具有六个外部上表面电极,分布于该第一介质层 基板四周,经端电极制作程序而形成; 一第一电感层,由金属网印于第二介质层基板上, 具有三条金属线圈及四个贯孔,其中每条金属圈的 一端经端电极制作程序而与外部端电极相连,而四 个贯孔与第二电感层电气相连; 一第二电感层,由金属网印于第三介质层基板上, 具有四条金属线圈及八个贯孔,其中每条金属线圈 的一端经由贯孔与第一电感层电气相连,另一端亦 藉由贯孔与第三电感层电气相连; 一第三电感层,由金属网印于第四介质层基板上, 具有四条金属线圈及八个贯孔,其中每条金属线圈 的一端经由贯孔与第二电感层电气相连,另一端亦 藉由贯孔与第四电感层电气相连; 一第四电感层,由金属网印于第五介质层基板上, 具有四条金属线圈及八个贯孔,其中每条金属线圈 的一端经由贯孔与第三电感层电气相连,另一端亦 藉由贯孔与第五电感层电气相连; 一第五电感层,由金属网印于第六介质层基板上, 具有四条金属线圈及八个贯孔,其中每条金属线圈 的一端经由贯孔与第四电感层电气相连,另一端亦 藉由贯孔与第六电感层电气相连; 一第六电感层,由金属网印于第七介质层基板上, 具有二条金属线圈及六个贯孔,其中每条金属线圈 的一端经由贯孔与第五电感层电气相连,另一端亦 由贯孔与第一接地层电气相连; 一第一接地层,由金属网印于第八介质层基板上, 具有一片金属及二个贯孔,该一片金属的一端经端 电极制作程序而与外部端电极相连,二个贯孔分别 与第六电感层、第一电容层电气相连; 一第一电容层,由金属网印于第九介质层基板上, 具有三片金属及二个贯孔,其中中间片金属的一端 经端电极制作程序而与外部端电极相连,另外其他 两片金属的贯孔与第六电感层、第一接地层电气 相连; 一第二接地层,由金属网印于第十介质层基板上, 具有一片金属,该一片金属的一端经端电极制作程 序而与外部端电极相连; 一外部电极下层,由金属网印于第十一介质层基板 下表面,具有六个外部下表面电极,分布于该第十 一介质层基板下表面四周,经端电极制作程序而形 成,并与该外部电极上层相连。 2.如申请专利范围第1项所述之微小化功率分配(合 成)器,进一步包括:复数个贯孔(via)连接上下相邻 电感层金属线圈及电容层,用以达成电气连接。 图式简单说明: 第一图系习用的Wilkinson传输线式功率分配(合成) 器示意图。 第二图系本创作的集总式功率分配(合成)器示意 图。 第三图系本创作的外观示意图。 第四图系本创作的第一至第四介质层基板内部结 构示意图。 第五图系本创作的第五至第八介质层基板内部结 构示意图。 第六图系本创作的第九至第十一介质层基板内部 结构示意图。 第七图系本创作的频率响应图。
地址 新竹县湖口乡新竹工业区自强路16号