发明名称 研磨盘
摘要 本创作系一种研磨盘,其系设有一基板、一主盘体及一研磨层,该基板中心系凸设有一结合柱及数个穿孔,主盘体系与基板相结合且于中心处系凸设有一圆板,该圆板于中心处系设有一吸孔且径向穿设有三个流道,于圆板的外周缘上系凸设有数个呈放射状环设之扇型板,使圆板与各扇形板间系形成数个与流道相连通之沟槽,另穿设有数个与沟槽及基板穿孔相连通之通孔,研磨层系与主盘体相结合,于中心处系设有一与圆板吸孔相连通之吸尘孔及数个分别与通孔及穿孔相连通之吸入孔,藉此构成一种吸尘效率高且方便使用之研磨盘者。
申请公布号 TWM331408 申请公布日期 2008.05.01
申请号 TW096219584 申请日期 2007.11.20
申请人 同福沛特有限公司 发明人 陈信宇
分类号 B24B23/02(2006.01) 主分类号 B24B23/02(2006.01)
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 1.一种研磨盘,其包含有一基板、一主盘体及一研 磨层,其中: 该基板于一侧面系凸设有一与研磨机相结合之结 合柱,于该结合柱之周缘系环设有数个穿孔; 主盘体系与基板异于结合柱一侧面相结合,且于另 一侧面之中心处系凸设有一圆板,该圆板于中心处 系设有一吸孔且径向穿设有三个分别与吸孔相连 通之流道,于圆板的外周缘上系凸设有数个呈放射 状环设之扇型板,使圆板与各扇形板间系形成数个 与流道相连通之沟槽,该主盘体另穿设有数个与沟 槽及基板穿孔相连通之通孔;以及 研磨层系与主盘体相结合,其中该研磨层的中心处 系设有一与圆板吸孔相连通之吸尘孔,且于吸尘孔 外周缘上系穿设有数个分别与通孔及穿孔相连通 之吸入孔。 2.如申请专利范围第1项所述之研磨盘,其中该研磨 层另设有一与主盘体相结合之黏合层,使研磨层透 过黏合层而与主盘体相结合,且该黏合层系设有一 与主盘体吸孔及研磨层吸尘孔相连通之连通孔及 数个与通孔、穿孔及吸入孔相连通之圆孔。 3.如申请专利范围第2项所述之研磨盘,其中部分的 通孔系与三个流道相连通。 4.如申请专利范围第1项所述之研磨盘,其中部分的 通孔系与三个流道相连通。 图式简单说明: 第一图系本创作之立体分解图。 第二图系本创作之剖面侧视图。 第三图系本创作结合于一研磨机之操作剖面侧视 图。 第四图系本创作于操作使用时之局部俯视剖面图 。
地址 台中县太平市宜昌东路100号