半导体封装及积层型半导体封装

摘要

在一种藉由彼此堆叠复数个封装所构成之积层型半导体封装中,该复数个封装包括一半导体封装,该半导体封装包括:一半导体晶片;一基板,在该基板中形成有一凹部,该半导体晶片被安装在该凹部中;以及一布线结构,以该布线结构至少正好在该半导体晶片上方及下方可外部连接至该半导体晶片之方式所构成。