| 主权项 |
1.一种可挠性印刷电路板,适用于一键盘,其中该可 挠性印刷电路板包括: 一第一印刷电路薄膜,具有一第一图案化导体层以 及一绝缘层,其中该绝缘层配置于该第一图案化导 体层上,而该绝缘层具有多个暴露出部分该第一图 案化导体层之开孔,且该些开孔与该被暴露出之部 分第一图案化导体层形成多个接触窗;以及 一第二印刷电路薄膜,位于该第一印刷电路薄膜上 ,其中该第二印刷电路薄膜具有一第二图案化导体 层,且该些接触窗适于受压使该第一图案化导体层 与该第二图案化导体层电性相连。 2.如申请专利范围第1项所述之可挠性印刷电路板, 其中该第一图案化导体层包括多个位于该些开孔 内以形成该些接触窗之第一接点以及连接该些第 一接点之一第一印刷电路。 3.如申请专利范围第1项所述之可挠性印刷电路板, 其中该第二图案化导体层包括多个对应于该些第 一接点之第二接点以及连接该些第二接点之一第 二印刷电路。 4.如申请专利范围第1项所述之可挠性印刷电路板, 该第二印刷电路薄膜更包括一黏着层,配置于该第 二图案化导体层周围。 5.如申请专利范围第1项所述之可挠性印刷电路板, 其中该第一图案化导体层之材质包括铜或银。 6.如申请专利范围第1项所述之可挠性印刷电路板, 其中该第二图案化导体层之材质包括铜或银。 7.如申请专利范围第1项所述之可挠性印刷电路板, 其中该绝缘层之材质包括光固化树脂。 8.一种可挠性印刷电路板的制作方法,包括: 提供一第一印刷电路薄膜,其中该第一印刷电路薄 膜具有一第一图案化导体层以及一绝缘层,而该绝 缘层配置于该第一图案化导体层上,并暴露出部分 之该第一图案化导体层; 提供一第二印刷电路薄膜,其中该第二印刷电路薄 膜具有一第二图案化导体层;以及 压合该第一印刷电路薄膜与该第二印刷电路薄膜, 以形成该可挠性印刷电路板。 9.如申请专利范围第8项所述之可挠性印刷电路板 的制作方法,其中该第一印刷电路薄膜之制造方法 包括: 提供一第一薄膜; 于该第一薄膜上形成该第一图案化导体层,其中该 第一图案化导体层包括多个第一接点以及一连接 该些第一接点之第一印刷电路;以及 于该第一图案化导体层上形成一绝缘层,其中该绝 缘层具有多个开孔,且该些开孔暴露出该些第一接 点,以形成多个接触窗。 10.如申请专利范围第9项所述之可挠性印刷电路板 的制作方法,其中于该第一印刷电路薄膜上形成该 绝缘层之方法包括网版印刷。 11.如申请专利范围第8项所述之可挠性印刷电路板 的制作方法,其中该第二印刷电路薄膜之制造方法 包括: 提供一第二薄膜;以及 于该第二薄膜上形成该第二图案化导体层,其中该 第二图案化导体层包括多个第二接点以及一与该 些第二接点连接之第二印刷电路。 12.如申请专利范围第11项所述之可挠性印刷电路 板的制作方法,其中于该第二图案化导体层形成之 后,更包括于该第二印刷电路薄膜上形成一黏着层 ,且该黏着层暴露出该第二图案化导体层。 13.如申请专利范围第8项所述之可挠性印刷电路板 的制作方法,其中压合该第一、第二印刷电路薄膜 的方法包括热固化法、紫外光固化法或雷射熔接 法。 14.如申请专利范围第8项所述之可挠性印刷电路板 的制作方法,其中在压合该第一、第二印刷电路薄 膜之后,更包括对该接触窗周围进行一防水处理。 图式简单说明: 图1为习知一种印刷电路薄膜的示意图。 图2A-2E依序为本实施例之可挠性印刷电路板的制 作流程剖面示意图。 |
