半导体封装模具

摘要

一种半导体封装模具,其包含有一第一模具,具有至少一模穴、一抵接面以及复数个第一顶针(ejecting pin),该等第一顶针弹性凸设于该模穴之边缘及该抵接面之至少一处,以及一第二模具系用以承载至少一基板。而该等第一顶针系于该第一模具与该第二模具对合时向下压抵该基板。