热强化记忆体模组

摘要

本案申请一热强化记忆体模组之专利。该记忆体模组包括一第一延伸电平面及一位于其基板一表面平面与第一延伸电平面之间的热连接。一第一热管理结构(诸如一散热器)耦合至该基板之表面平面且耦合至该热连接。