| 摘要 |
本发明涉及一种为破坏晶圆表面电路之去除设备,特别系指一种可在晶圆厂内破坏晶圆表面电路的去除设备,该去除设备系设于移动式车体上,其系包含有一去除装置、一输送装置、一入料装置及一出料装置,其中入、出料装置系设于输送装置两端,且输送装置可将晶圆载入去除装置内部,而去除装置系于输送装置之晶圆上方设有复数喷砂单元,喷砂单元系以水平方式进行喷砂,又去除装置于晶圆下方设有一抽风单元,其可利用抽风之风力使喷砂向下刮除、破坏晶圆表面之护层与电路,透过前述之间接喷砂之特殊设计,使其可直接于晶圆厂进行破坏晶圆表面电路布局的工作,以防止晶圆电路布局外泄,同时可避免破坏薄膜或矽基板,让晶圆矽基板可再生做为量测晶圆或太阳能板之矽基板。 |
