| 摘要 |
本发明提供一种可于与Sn-370Pb共晶焊料之回流热处理条件相比之低温条件(峰値温度181℃以上)下熔融接合,并可于相同之耐热用途中使用的导电性填料。该导电性填料系第1金属粒子与第2金属粒子之混合体,该第1金属粒子包含具有Ag25~40质量%、Bi2~8质量%、Cu5~15质量%、In2~8质量%及Sn29~66质量%之组成之合金,该第2金属粒子包含具有Ag5~20质量%、Bi10~20质量%、Cu1~15质量%及Sn50~80质量%之组成之合金;其混合比为,相对于第1金属粒子100质量份,第2金属粒子含有20~10000质量份。 |
