发明名称 半导体结构及其制造方法
摘要 本发明提供一种半导体结构,包括一基板,一闸极堆叠于该基板上,一源极/汲极区域邻近该闸极堆叠,一源极/汲极矽化物区域于该源极/汲极区域上,一保护层于该源极/汲极矽化物区域上,其中位于该闸极堆叠上的一区域实质上无该保护层,以及一接触蚀刻停止层(CESL)具一应力于该保护层上,且延伸于该闸极堆叠上。
申请公布号 TW200820437 申请公布日期 2008.05.01
申请号 TW096113295 申请日期 2007.04.16
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 姚亮吉;王祥保;林焕哲;徐鹏富;金鹰;陶宏远
分类号 H01L29/78(2006.01);H01L21/336(2006.01) 主分类号 H01L29/78(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号