| 摘要 |
本发明关于红外线热影像阵列模组验证,其包含一热像模组规格设计、磊晶与光学物性验证,先进行磊晶参数校正;一单乙型感测元件制程与变温光电量测验证,磊晶完成感测元件,以低温变温与变压量测校正;一焦平面阵列感测元件制程与光电均匀度验证,进行暗电流均匀度测试;一焦平面阵列与讯号读出积体电路贴合与磨薄制程验证,将感测模组与讯号读出积体电路进行铟贴合转换光电讯号;一热影像品质整合测试验证,调制最佳驱动与控制输出参数分析品质与测定;一热影像感测阵列模组雏型完成,利用铟贴合与焦平面阵列接合,完成影像感测阵列模组雏型。 |
