发明名称 介电体层形成用组合物、生胚薄板、介电体层形成基板与其制造方法以及电浆显示器面板之制造方法
摘要 【课题】提供在藉由喷砂法来形成肋之制程中,即使喷砂粉冲突表面部也不会被削掉之可形成背面板介电体层之介电体层形成用组合物、生胚薄板、介电体层形成基板及其制造方法以及电浆显示器面板之制造方法。【解决手段】一种含有无机成分、热分解性黏结剂、分散剂及溶剂之介电体层形成用组合物,其特征在于前述无机成分为软化点450~600℃,平均粒子径为0.1~3.0m之微粒子状之介电体层形成用组合物;将此介电体层形用组合物成形为薄膜状而可得到之生胚薄板;以具有使用此生胚薄板为特征之介电体层形成基板以及其制造方法;以及电浆显示器面板之制造方法。
申请公布号 TW200819407 申请公布日期 2008.05.01
申请号 TW096120288 申请日期 2007.06.06
申请人 林铁克股份有限公司 发明人 奥田卓也;村山健一;福田达夫
分类号 C03C4/16(2006.01);H01J11/02(2006.01) 主分类号 C03C4/16(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文
主权项
地址 日本